Hybrid Software finaliseert agenda voor Fusion Packaging Summit
Hybrid Software organiseert van 22 tot 25 april 2025 de ‘Hybrid Fusion Packaging Summit’ in Amsterdam. Centrale thema’s op het driedaagse congres zijn: operationele efficiëntie, digitale transformatie en duurzaam ondernemen.
“In een sector die razendsnel evolueert, moeten bedrijven voortdurend hun workflows optimaliseren, digitale transformatie omarmen en innovatieve tools inzetten om concurrerend te blijven”, zegt Guido Van der Schueren, voorzitter van Hybrid Software. “Met de Fusion Summit willen we klanten, resellers en partners een platform bieden om inzichten te delen en efficiëntere processen te ontwikkelen binnen de verpakkingsindustrie.”
Keynotes en bedrijfsbezoeken
Het congresprogramma voorziet in interactieve sessies, keynote sprekers en netwerkmogelijkheden. De keynote sessies worden verzorgd door Marco Boer en David Zwang, twee experten in de sector.
Er staan ook bedrijfsbezoeken op het programma bij Geostick, Intergrafipak en AV Flexologic. “Zij openen hun deuren voor een kijkje achter de schermen in hun ultramoderne productieomgevingen, van labels en vouwkarton tot gemonteerde flexoplaten”, duidt Hybrid Software.
Het randprogramma van de Fusion Packaging Summit bevat een rondvaart door de Amsterdamse grachten en een gala-avond. Cosponsors van het driedaagse congres zijn onder meer: Arden Software, HP, ECO3, ABG, AV Flexologic, Bobst, CERM, Conics, Global Vision, Infigo, Koenig & Bauer en XSYS.